导热垫片：高导热硅胶片介绍与应用
导热垫片厂家给大家介绍：
3KB500高导热硅胶片
高导热硅胶片是传热界面材猜中的一种，它是非常优异的导热、 出色的绝缘性、优异的防火性 、出色的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性 、色彩的可调性 、施工的简易性、 质量的稳定性的一种高导热前语材料，起到很好的链接发热体和散热片之间的空气距离问题，具有出色的导热才能和高等级的耐压，其效果就是填充发热体与散热器之间大要求，而空气的导热系数仅为：0.03W/mK，该产品的导热系数能够做到0.8-5.0W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，是除掉空气层的最佳首要导热材料。优质是高端的电子产品，如：大功率LED灯具、车用电子模块(发动机及擦洗器)电源模块;计算器运用(CPU,硬驱动器)、太阳能工作、背光源工作、LED-TV/PDP、电源模块，数码相机等
物理性参数表
| 测试项目 | 测试方法 | 单位 | 3k系列测试值 |
| 颜色 | Visual | 浅黄色/自订 | |
| 厚度 | ASTM D374 | mm | 0.25~10.0 |
| 比重 | ASTM D792 | g/cm3 | 1.9±0.1 |
| 硬度 | ASTM D2240 | kg/cm2 | 25±5 |
| 抗拉强度 | ASTMD412 | pa | 55 |
| 耐高温范围 | EN344 | ℃ | -40~+220 |
| 体积电阻 | ASTM D257 | Ω-cm | 2.9*1011 |
| 耐高压 | ASTM D149 | KV/cm | 5 |
| 阻燃性 | UL-94 | v-0 | |
| 导热系数 | ASTM D5470 | w/m-k | 5.0~12.0 |
产品的特性
随着电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行.因此热成为了众多工程师必须课和严峻的挑战，同时传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视。比如LED行业灯具温度过高光衰问题，笔记本电脑问题等。
典型应用
笔记本电脑
通讯硬件设备
高速硬盘驱动器
汽车发动机控制模块
微处理器，记忆芯片及图形处理器
移动设备
LED高端照明
高导热需求的热管模块，风扇模组，