SK-505(3.0)导热硅脂
产品说明
导热硅脂SK-505(3.0)俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂SK-505(3.0)是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆。
产品性能
测试项目 | 单位 | 数据 | 测试标准 |
颜色 | ----- | 白色/灰色 | Visual |
基体材料 | ----- | 有机硅 | ----- |
粘度 | cps@25℃ | <150,000 | Brookfield Viscometer TF spindle at 2rpm |
密度 | g/cc | 3.0 | ASTM D792 |
操作温度 | ℃ | -40~150 | ----- |
最小界面厚度 | um | 25 | ----- |
触变指数 | ----- | 3 | ASTM D2196-05 |
导热系数 | W/m.k | 3.0 | Hot Disk |
热阻 | ºC -in2 /W@10psi | 0.014 | ASTM D5470 |
热阻 | ºC -in2 /W@50psi | 0.009 | ASTM D5470 |
体积电阻率 | Ω·cm | 1.0*1012 | ASTM D257 |
介电常数 | @1MHZ | 10 | ASTM D150 |
阻燃等级 | ----- | V-0 | UL 94 |
环保认证 | ----- | OK | SGS |
性能特点
• 导热性能好,3.0W/m.k • 低油离度
• 简易的操作性 • 可使用点胶设备自动化生产
• 优越的耐高低温性,极好的耐气候
应用领域
• 晶体管 • CPU组装 • 温度传感器
• 电源模块 • MOS管 • LED灯具
• 汽车电子 • 工业控制类产品 • 通讯设备
使用方法
1. 清洁:清洁需求涂抹材质表面、以免油污、灰尘影响材料粘接
2. 涂抹:用刀片、刷子、玻璃棒或者注射器直接涂抹或装填,也可使用丝网印刷进行涂抹或装填
包装方式
包装规格 |
1KG/罐 |
2KG/罐 |
根据客户定制 |