SK-505(5.0SF)非硅导热脂

产品说明

SK-505(5.0SF）是一款非硅体系聚合物为基体的高性能无挤出导热脂，优良的润湿性和高达5.0W/m∙K的导热系数使得其能够充分地填充接触界面，最大化地降低界面热阻。非硅体系聚合物使得此产品适用于对有机硅敏感的应用中，而且具有良好的可靠性。SK-505(5.0SF）在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶，降低了施工难度，具有优良的浸润性及25um最小界面厚度，SK-505(5.0SF）导热脂具有很好的可靠性，无挤出，不干胶，使得其被广泛应用于高功率器件，如CPUs，GPUs，ASICS，北桥以及其他发热器件上。

导热脂是一种高导热绝缘材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆。

产品性能

性能特点                                                                                            

• 导热性能好，5.0W/m.k                                                    • 室温保存                                        

• 无硅体系、无硅污染                                                         • 优越的触变性，可使用丝网印刷

• 优越的耐高低温性，极好的耐气候

应用领域

 •  晶体管                     •  CPU组装                             •  温度传感器

 •  电源模块                  •  MOS管                               •  LED灯具

 •  汽车电子                  • 工业控制类产品                      •  通讯设备

使用方法

1. 清洁：清洁需求涂抹材质表面、以免油污、灰尘影响材料粘接

2. 涂抹：用刀片、刷子、玻璃棒或者注射器直接涂抹或装填，也可使用丝网印刷进行涂抹或装填

包装方式