SK-1905有机硅导热灌封胶
产品介绍
SK-1905是一款双组份有机硅导热灌封胶，经混合后具有良好的流动性，操作时间可根据温度调整，室温可深层固化，固化成高性能弹性体；固化后的弹性体具有良好的电气性能，耐老化，耐高低温（－50～200）℃，适用于各种散热耐温元器件的灌封保护，并且对被灌封材料本身不产生腐蚀作用，对周边环境不产生污染；完全符合Rohs指令；本产品通过UL安规认证。
产品性能
测试项目 | 测试标准 | A 组份 | B 组份 |
外观 | Visual | 黑色/灰色 | 白色 |
粘度,cps , 25℃ | GB/T 10247-2008 | 2500±500 | 2000±1500 |
比重,g/cm3, 25℃ | GB/T 15223-1994 | 1.56±0.1 | 1.55±0.1 |
混合比 | 重量比 | A：B = 1：1 | |
混合后粘度,cps , 25℃ | GB/T 10247-2008 | 2500±500 | |
混合后操作时间(min) | GB/T 10247-2008 | ≥30 | |
固化条件 | GB/T 10247-2008 | 25℃/6-8hr 或 100℃/ 10mins | |
固化后特性 | |||
硬化物外观 | 目标 | 黑/灰色弹性体 | |
硬度, SHORE A | GB/T 531-2008 | 50±5 | |
导热系数，W/m.K | GB/T 10297-1998 | 0.6∽0.8 | |
介电强度,kV/mm,25℃ | GB/T 1695-2005 | 21 | |
介电强度Min.值 | ≥15@RT X 24hrs cured | ||
体积电阻,DC 500V Ω·CM | GB/T 1692-92 | 1.1*1014 | |
体积电阻 Min.值 | ≥1.1*1014@RT X 24hrs cured | ||
损耗因子(1 KHz) | GB/T 1693-2007 | ＜0.0025 | |
介电常数(1 KHz) | GB/T 1693-2007 | 2.85 | |
拉伸率 % | 85 | ||
温度范围, ℃ | - 50 ∽ 200 | ||
阻燃性 | UL-94 | V-0 | |
保质期（25℃,55%) | 月 | 12 | |
注：固化状态多有数据均为25℃、55%RH条件下胶水固化后测试所定。
性能特点
• 流动性好 • 双组份1:1
• 导热性能高 • 常温固化或者加热固话
应用领域
• 电源、适配器 • 逆变器 • 汽车电子
• 接线盒 • 工业控制器 • 动力电池组
使用方法
1. 计量：准确称量A、B组份；（称量前A、B组份分别充分搅拌均匀，使略有沉降的填料均匀的再分散到胶液中）
2. 混胶：将B组份加入到A组份中均匀混合，可采用手动搅拌或者机械搅拌，需充分搅拌均匀：
3. 脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将搅拌完的胶静置几分钟；真空脱泡：真空度为0.09-0.1MPa，抽真空5分钟；
4. 浇注：把脱完气泡的胶体灌封到零部件中完成灌封操作；（灌封前零件表面和混合容器保持清洁和干燥，不能接触N、P、S、Sn、Pb、Hg、As等化合物，以免影响固化）
5. 固化：室温固化：6-8H完全固化；
加热固化：40min@60℃ 完全固化；
30min@80℃完全固化；
10min@100℃完全固化；
6. 注明：实际的生产固化工艺设计，需使用者针对其特定的实际情况进行评估。
电气性能测试
项目 | 初期 | 150℃/500Hrs | 150℃/1000Hrs |
体积电阻（Ω·CM） | 1.1*1014 | 1.1*1014 | 1.0*1014 |
介电强度（kV/mm） | 21.0 | 20.8 | 20.9 |
导热系数测试
项目 | 初期 | 150℃/500Hrs | 150℃/1000Hrs |
导热系数，W/m.K | 0.79 | 0.78 | 0.77 |
收缩率测试
项目 | 60℃/1hrs | 80℃/1hrs | 100℃/1hrs | 120℃/1hrs |
收缩率 | 0.01% | 0.01% | 0.02% | 0.03% |
包装方式
包装规格 |
30KG/组 (A:15KG/B：15KG) |
40KG/组 (A:20KG/B：20KG) |
5加仑/桶 |