导热硅脂厂家给大家介绍：

1、导热系数（Thermal Conductivity）

导热系数的单位为W/m·K（或W/m·℃），标明截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，标明该资料的热传递速度越快，导热功能越好。

各种物质的导热系数相差很大，其根本原因在于不同的物质其导热机理存在着差异。一般来说，金属的导热系数最大，非金属和液体次之，气体的导热系数最小。导热系数小于等于0.055W/m·K的资料称为高效绝热资料，大于等于500W/m·K的料称为高效导热材料。

比如银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58左右，而空气的只需0.023左右，现在干流导热硅脂的导热系数均大于1W/m·K，优异的可抵达6W/m·K以上，是空气的200倍以上。但是和铜铝这些金属资料比较，导热硅脂的导热系数只需它们的1/100左右，换而言之，在整个散热系统中，硅脂层其实是散热瓶颈之所在。

现在所知的导热系数最高的物质为金刚石，可抵达1000-2000W/m·K。

2、传热系数（Heat Transfer Coefficient）

传热系数指在稳定传热条件下，围护结构两侧流体温差为1℃（或1K），1小时内经过1平方米面积传递的热量，单位是W/㎡·K（或W/㎡·℃）。

留意传热系数和导热系数是两个不同概念，在导热硅脂中，应该更多的是导热系数，也是标准的，只是在Arctic Silver的两款产品中，使用了传热系数这个方针。

3、热阻系数（thermal resistance）

热阻系数标明物体对热量传导的阻挠作用，单位℃/W，即物体继续传热功率为1W时，导热路径两头的温差。热阻显然是越低越好，由于相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的巨细与导热硅脂所选用的资料有很大的关系。现在干流导热硅脂的热阻系数均小于0.1℃/W，优异的可抵达0.005℃/W。

4、粘度（viscosity）

粘度是流体粘滞性的一种测量，指流体内部抵抗活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比标明，粘度的测定办法，标明方法许多，如动力粘度的单位为泊(poise)或帕·秒。

关于导热硅脂来说，粘度在2500泊左右，具有很好的平铺性，能够容易地在必定压力下平铺到芯片外表四周，并且确保必定的粘滞性，不至于在挤压后剩下的硅脂会活动。

但是很少有导热硅脂会供应这个功能参数。

5、工作温度规划 （Working temperature range）

由于硅脂本身的特性，其工作温度规划是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂流体体积胀大，分子间距离拉远，相互作用减弱，粘度下降；温度降低，流体体积缩小，分子间距离缩短，相互作用加强，粘度上升，这两种状况都不利于散热。

导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃。关于导热硅脂的工作温度，咱们不用担心，毕竟经过惯例手法很难将CPU/GPU的温度超出这个规划。

6、介电常数 （Permittivity）

介电常数用于衡量绝缘体储存电能的功能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与相同的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化程度，也就是对电荷的绑缚才干，介电常数越大，对电荷的绑缚才干越强。

一般导热硅脂所选用的都是绝缘性较好的资料，但是部分特别硅脂（如含银硅脂等）则可能有必定的导电性。空气的介电常数约为1，常见导热硅脂的介电常数约为5。

极少有导热硅脂产品供应介电常数这个参数值。

7、油离度 （Oil dispersion）

油离度是指产品在200℃下坚持24小时后硅油析出量，是评价产品耐热性和稳定性的方针。将硅脂涂敷在白纸上查询，会看到渗油现象，油离度高的，分油现象明显；或翻开长时间放置装有硅脂的容器，油离度大的硅脂，在硅脂外表或容器四周看见明显的分油现象。