导热硅胶厂家给大家介绍：

导热硅胶片导热系数测定

　　1. 热板法(Hot Plate)/热流计法(Heat Flow Meter)稳态法，原理是Fourier传热方程式核算法：

　　dQ=-λdA·dt/dn

　　其间：式中 Q-----导热速率，w;

　　A------导热面积，m2;

　　dt/dn-----温度梯度，K/m;

　　λ------导热系数，w/m·K;

　　检查过程中对样品施加必定的热流量，检查样品的厚度和在热板/冷板间的温度差，得到样品的导热系数，检查过程中需要样品为惯例形状的大块体以取得满意的温度差。过失来历：热板/冷板中的样品没有很好的进行保护，存在必定的热丢掉。测温元件是热电偶，将热板/冷板空隙的界面影响都核算在内。第一个过失来历令这个办法不合适导热系数>2W/mK的样品，热丢掉太大，并且温度越高，过失越大。第二个过失来历实践是将接触热阻也核算在内，温度差偏大，因此实践测得的导热系数偏低。其他，这一办法只能供给导热系数的数据，精度为5%。

　　2. 激光散光法(Laser Flash)

　　瞬态法，其原理是一束激光打在样品上外表，用红外检测器测下外表的温度改动，实践测得的数据是样品的热扩散率，经过与标准样品的比较，一同得到样品的密度和比热，经过Cp=λ/H, H----热扩散系数，m2/s;λ----导热系数，w/m·K;Cp----体积比热，J/m3·K，并经过数据核算得到样品的导热系数。此检查办法长处是快速，非接触法，合适高温，高导热样品，但不合适多层结构、涂层、泡沫、液体、各向异性资料等。原因是激光法检查的是热扩散率，数学方式建立在各向同性资料的基础上，如为多层结构、涂层，或样品存在吸收/辐射，则测得样品的比热呈现较大误差。其他，还需要用其他办法测得密度，才华折算为导热系数，增加了过失的来历。一般，激光脉冲法精度为热扩散率3%，比热7%，导热系数10%。

　　3、Hot Disk(TPS技术)

　　样品标准：固体：直径或边长大于2mm，厚度大于0.5mm(2个如出一辙)，样品可以为不规则形状，只需上下外表平坦即可；导热系数规划: 0.005―500 W/mK 。温度规划: 室温 ― 700°C，检查原理：瞬变平面热源技术（TPS），检查模块：底子、薄膜、平板、各向异性、单面、比热。探头标准：2-29.40 mm。