导热硅胶厂家给大家介绍：

1.导热硅脂

　　导热硅脂是现在应用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为原料，并增加增稠剂等填充剂，在通过加热减压、研磨等工艺之后构成的一种酯状物，该物质有必定的黏稠度，没有显着的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。

　　在器材散热过程中，通过加热到达必定状况之后，导热硅脂便呈现出半流质状况，充沛填充CPU 和散热片之间的空地，使得两者之间接合得更为严密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具有必定的润滑性和电绝缘性。

　　2.导热硅胶

　　和导热硅脂相同，导热硅胶也是由硅油增加必定的化学原料，并通过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所增加的化学原料里有某种黏性物质，因而制品的导热硅胶具有必定的黏合力。

　　导热硅胶最大的特点是凝结后质地坚固，其导热性能略低于导热硅脂。现在，市面上有两种导热硅胶：一种在凝结后为白色固体，另一种在凝结后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合剂，它的优点是黏性十分强，可这又恰恰成了它的缺点。咱们需要修理时，往往在费尽九牛二虎之力将黏合的器材和散热器别离后，会发现两者的接触面上残留很多的固体白色硅胶，这些硅胶适当难以铲除洁净。

　　相比之下，第二种硅胶优势就比较显着：一来它的散热效率要高于第一种，二来它凝结后生成的黑色固体较脆，残留物很简单铲除。不管怎样，导热硅胶的导热效能不强，并且简单把器材和散热器“黏死”，因而除非特殊情况才推荐用户选用。

　　3.石墨垫片

　　这种导热介质较为罕见，一般应用于一些发热量较小的物体之上。它选用石墨复合资料，通过必定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热体系。在早期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的优点是没有黏性，不会在拆开散热器的时候将CPU从底座上“连根拔起”。

　　上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热介质，但是这些产品在市面上很罕见。

　　4  软性硅胶导热垫

　　软性硅胶导热绝缘垫具有杰出的导热才能和高等级的耐压绝缘，导热系数1.75W/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产品，其资料自身具有必定的柔韧性，很好的贴合功率器材与散热铝片或机器外壳间的，从而到达最好的导热及散热目的，契合现在电子职业对导热资料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热体系的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。

　　硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm  1mm  1.5mm  2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为运用缝隙传递热量的设计方案生产,可以填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,一起还起到减震 绝缘 密封等效果,可以满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和运用性的新资料.

　　阻燃防火性能契合U.L 94V-0 要求,并契合欧盟SGS环保认证

　　5  相变导热资料

　　相变资料首要用于要求热阻小,热传导效率高的高性能器材,首要用于微处理器和要求热阻低的功率器材,以保证杰出散热.相变导热资料在45℃-58℃时发生相变并在压力效果下流进并填充发热体和散热器之间的不规则空隙,挤走空气,以构成杰出导热介面.