导热硅胶厂家给大家介绍：

热阻,英文名称为thermal resistance,即物体对热量传导的阻碍作用.热阻的概念与电阻十分类似,单位也与之相仿——℃/W,即物体持续传热功率为1W 时,导热硅胶片导热途径两头的温差.以散热器而言,导热途径的两头分别是发热物体(如CPU 等)与环境空气.

散热器热阻＝(发热物体温度-环境温度)÷导热功率.

散热器的热阻显然是越低越好——相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低.但是,决定热阻高低的参数十分多,与散热器所用资料、结构设计都有关系.有必要留意:上述公式中为“导热功率”,而非“发热功率”.由于无法确保发热物体所发生的热量全部经过散热器一条途径传导、流失,任何与发热物体触摸的低温物体(包含空气)都可能成为其散热途径,甚至还可以经过热辐射的方法流失热量.所以,当环境或发热物体温度改动时,即使发热功率不变,由于经过其它途径流失的热量改动,散热器的导热功率也可能发生较大变化.如果以发热功率核算,就会呈现散热器在不同环境温度下热阻值不同的现象.

散热器(不仅限于风冷散热器,还可包含被动空冷散热片、液冷、压缩机等)所标注的导热硅胶片热阻值根据测验环境与方法的不同可能存在较大差异,而与用户实际使用中的作用也必然存在必定差异,不行一概而论,应根据具体情况剖析.

对MCU、驱动器材、电源转化器材、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器材类的能量消耗和转化器材，热测验都是有必要的。不论外壳摸起来热不热。导热硅胶片热测验分两种方法，触摸式和非触摸式，触摸式的长处是丈量准确，但测温探头会破坏一点器材的散热功能，究竟要紧贴器材外表影响散热；非触摸式尤其是红外测温，差错大，其测温特点是只能测部分范围内的最高温度点。