导热垫片厂家给大家介绍：

1.导热硅脂

　　导热硅脂是现在使用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为材料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后构成的一种酯状物，该物质有必定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。

　　在器件散热过程中，经过加热抵达必定情况之后，导热硅脂便呈现出半流质情况，充分填充CPU 和散热片之间的空位，使得两者之间接合得更为严密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具有必定的润滑性和电绝缘性。

　　2.导热硅胶

　　和导热硅脂相同，导热硅胶也是由硅油添加必定的化学材料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学材料里有某种黏性物质，因此制品的导热硅胶具有必定的黏合力。

　　导热硅胶最大的特点是凝聚后质地巩固，其导热功用略低于导热硅脂。现在，市道上有两种导热硅胶：一种在凝聚后为白色固体，另一种在凝聚后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合剂，它的利益是黏性非常强，可这又恰恰成了它的缺点。咱们需求修补时，往往在费尽九牛二虎之力将黏合的器件和散热器别离后，会发现两者的触摸面上残留很多的固体白色硅胶，这些硅胶适当难以根除洁净。

　　相比之下，第二种硅胶优势就比较明显：一来它的散热功率要高于第一种，二来它凝聚后生成的黑色固体较脆，残留物很简略根除。不管怎样，导热硅胶的导热效能不强，而且简略把器件和散热器“黏死”，因此除非特殊情况才举荐用户选用。

　　3.石墨垫片

　　这种导热介质较为稀有，一般使用于一些发热量较小的物体之上。它选用石墨复合材料，经过必定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热体系。在前期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的利益是没有黏性，不会在拆开散热器的时分将CPU从底座上“连根拔起”。