导热矽胶厂家给大家介绍：

　对MCU、驱动器件、电源转化器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转化器件，热检验都是有必要的。不论外壳摸起来热不热。热检验分两种方法，触摸式和非触摸式，触摸式的长处是测量准确，但测温探头会破坏一点器件的散热功能，终究要紧贴器件表面影响散热；非触摸式尤其是红外测温，过失大，其测温特点是只能测部分规模内的最高温度点。

　　但这些检验测出的仅仅是壳体表面温度，结温是不能被直接测得的，只能再通过△T = Rj * Q 核算得出。其间，△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差（Tj-Ts），Ts就是测得的壳体温度，单位℃,Rj是从PN结到壳体表面的热阻，从器件的dadasheet上可以查到，单位℃/W,Q是热耗，单位W，对能量转化类的器件，（1-转化功率）*输入功率就是热耗，对非能量转化器件，即一般功能性逻辑器件，输入电功率约等于热耗。

　　如此，结温可以很简单的核算得出，如果（结温，输入电功率）的静态作业点，超出了器件负荷特性曲线的要求，则该器件的热规划有必要从头来过。如此重复多次，直到器件的静态作业点满足负荷特性曲线的有用作业规模，则热规划和热检验通过。