• 2018-10-28 23:27:04导热矽胶片:软性导热硅胶片及产品特性

    导热矽胶片厂家给大家介绍:

    规格参数

      工艺厚度0.5mm~15mm不等,厚度的可选择性,是其他导热材料所不能的,耐温规模-50-220℃,密度2.0-2.7g/cc,硬度18-25shore C,撕裂强度0.3-1.3KN/m,延伸性 64-80%。

      特征优势:

      ◎高可靠性;

      ◎高可压缩性,柔软兼有弹性;

      ◎高导热率;

      ◎天然粘性,无需额定表面额粘合剂;

      ◎满足ROHS及UL的环境要求运用办法;

      ◎线路板和散热片之间的填充;

      ◎IC和散热片或产品外壳间的填充;

      ◎IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充。

      二、软性硅胶片产品用处

      1、从SGS安全检测及UL相关商业检测。

      工作温度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料 .又其特别柔软,运用非常便当,扯开保护膜,平整润滑,赋有弹性,一贴即可。结束发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,一同还起到减震,绝缘,密封等效果,能够满足社设备小型化超薄化的无电扇设计要求,是极性和运用性的新材料。

      2、典型运用

      跨过电子的软性导热硅胶片产品广泛运用于:

      光电工业(平板显示器,LCD-TV,TFT-LCD,内置电源模块,背光模组模块,LED照明设备),

      电脑工业(笔记型计算机,计算机外设相关设备,PC主机,工作站,网络服务器,PC服务器),

      网络工业(交换机,集线器,网络卡,调制解调器,传输设备)

      家电工业(饮水机,电磁炉,空调

      其他工业(半导体照明设备,测验/操控医疗仪器,电源模块)等

      客户可根据发热体与散热片之间的空地大小选用适合厚度的导热硅胶片,用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、 功率管、可控硅、变压器等)与散热设备(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,抵达更好的导热效果。





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