导热硅胶和导热硅脂都归于热界面资料。导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下能够固化的一种灌封胶，和导热硅脂大的不同就是导热硅胶能够固化，有必定的粘接功能。 导热硅胶片： 工业上有一种称之为导热胶片（的资料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片外表。这种资料的导热系数比较小，导热功能一般较低。 导热硅脂： 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的资料的一种，这种资料又称之为热界面资料。其作用是用来向散热片传导CPU发出出来的热量，使CPU温度保持在一个能够安稳作业的水平，避免CPU由于散热不良而损毁，并延伸使用寿命。 在散热与导热使用中，即使是外表十分光亮的两个平面在彼此接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻止热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种能够填充这些空隙，使热量的传导愈加顺利敏捷的资料。 现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决议了不同的用处。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热... ... 还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都能够用到 导热硅脂的作业温度，一般不超越200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右 导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅资料，简直永久不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，一起具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设备(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热前言作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等功能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器材的外表涂覆或全体灌封，此类硅资料对产生热的电子元件，供给了的导热作用。如：晶体管、CPU拼装、热敏电阻、温度传感器、轿车电子零部件、轿车冰箱、电源模块、打印机头等。