导热垫片给大家介绍：

热阻,英文名称为thermal resistance,即物体对热量传导的阻挠效果.热阻的概念与电阻非常相似,单位也与之相仿——℃/W,即物体继续传热功率为1W 时,导热硅胶片导热途径两头的温差.以散热器而言,导热途径的两头分别是发热物体(如CPU 等)与环境空气.

散热器热阻＝(发热物体温度-环境温度)÷导热功率.

散热器的热阻显然是越低越好——相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低.可是,抉择热阻凹凸的参数非常多,与散热器所用材料、结构设计都有联系.有必要留心:上述公式中为“导热功率”,而非“发热功率”.由于无法确保发热物体所发作的热量全部通过散热器一条途径传导、丢失,任何与发热物体接触的低温物体(包括空气)都或许成为其散热途径,乃至还可以通过热辐射的办法丢失热量.所以,当环境或发热物体温度改动时,即使发热功率不变,由于通过其它途径丢失的热量改动,散热器的导热功率也或许发作较大改变.假如以发热功率核算,就会出现散热器在不同环境温度下热阻值不同的现象.

散热器(不只限于风冷散热器,还可包括被逼空冷散热片、液冷、压缩机等)所标明的导热硅胶片热阻值根据检验环境与办法的不同或许存在较大差异,而与用户实际使用中的效果也必然存在必定差异,不行相提并论,应根据具体情况分析.

对MCU、驱动器件、电源转化器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转化器件，热检验都是有必要的。不论外壳摸起来热不热。导热硅胶片热检验分两种办法，接触式和非接触式，接触式的利益是测量准确，但测温探头会损坏一点器件的散热功能，终究要紧贴器件表面影响散热；非接触式尤其是红外测温，过失大，其测温特点是只能测部分范围内的最高温度点。