随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大。统计数字表明：

1、工作温度每上升2℃，可靠性会相应下降5--10%。

2、传输讯号延迟，处理速度降低闲置功率耗散增加，严重超出工作温度范围会直接损坏芯片。 

所以介于以上影响，R&D在设计时会考虑以下两个原则：

1、减少发热量，即选用更优的控制方式和技术，如移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。

2、加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移。但是制作在精良的散热器与铝基板之间都难免有空隙出现。由于不光滑，致使实际接触，，面积只有总面积的10%左右，剩余90%为空气，而空气的导热性能很差，导热系数仅为0.02 W/m.K，因此很有必要使用导热材料填充发热源与散热片之间的空隙，以增加两者之间的接触面积来传导热量，使其热量传导的速度均匀，最大限度传递到散热器。