导热矽胶片给大家介绍:
在导热硅胶片厚度的选择上,我们一般考虑到两个重要要素!第一是热阻方面的考虑,第二就是防震作用的选择。
在选择导热硅胶片厚度要看两个要素:第一是热阻方面的考虑,产品越薄热阻就越小。在首要散热源上(如芯片与铝基板的界面填充),怎样让导热硅胶片起到最大的导热散热作用,结构工程首先要考虑到界面填充的最薄化,降低热阻然后确保产品在常温下安稳作业。
第二就是防震作用的选择,导热硅胶片具有必定的压缩性,有很好的防震抗摔作用,在PCB板与外壳之间填充(如盒子),既能防震又能将PCB板多余的热量导出去,在不固定产品上广泛应用。导热硅胶片厚度不同价格也不同,导热硅胶片的厚度并不是越厚越好,也不是越薄越好,要根据自己产品的实际情况进行选择,这样能够避免走弯路,然后构成不必要的浪费,以节约资源。