• 2018-09-27 22:58:25导热矽胶片:CPU导热硅脂和导热硅胶片的区别

    导热矽胶片给大家介绍:1、导热系数:导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

      2、绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘性差,导热硅胶片绝缘性能好,1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。

      3、形状:导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。

      4、运用:导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大标准硬件则不便当涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,洁净。

      5、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,运用规划较广。

      6、导热效果:相同导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好,因为导热硅脂的热阻小。因而要达到相同导热效果,导热硅胶片的导热系数有必要要比导热硅脂高。

      7、便当性:导热硅胶片从头装置便当,而导热硅脂拆装后从头再涂抹不便当。




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