导热矽胶片厂家给大家介绍：

　对MCU、驱动器件、电源改换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和改换器件，热检验都是有必要的。不论外壳摸起来热不热。热检验分两种方式，接触式和非接触式，接触式的长处是测量准确，但测温探头会损坏一点器件的散热功用，终究要紧贴器件表面影响散热;非接触式尤其是红外测温，差错大，其测温特点是只能测部分规模内的最高温度点。

　　但这些检验测出的仅仅是壳体表面温度，结温是不能被直接测得的，只能再通过△T = Rj * Q 核算得出。其间，△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差(Tj-Ts)，Ts就是测得的壳体温度，单位℃,Rj是从PN结到壳体表面的热阻，从器件的dadasheet上可以查到，单位℃/W,Q是热耗，单位W，对能量改换类的器件，(1-改换功率)*输入功率就是热耗，对非能量改换器件，即一般功用性逻辑器件，输入电功率约等于热耗。

　　如此，结温可以很简单的核算得出，假设(结温，输入电功率)的静态作业点，超出了器件负荷特性曲线的要求，则该器件的热规划有必要从头来过。如此重复多次，直到器件的静态作业点满足负荷特性曲线的有用作业规模，则热规划和热检验通过。

　　器件散热到空气中，其热阻链路包括：PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、导热硅胶片外的部分环境到远端机箱外的风道的热阻，加装了导热硅胶片后，从表面来看，导热硅胶片的热阻算是新增加进来的，但假设不加的话，机壳将直接与空气进行热交换，这两者间的热阻可就大大增加了，通过加了导热硅胶片片，加大了散热面积。