矽胶导热片给大家介绍：

功率半导体器件所发作的热量，在电子产品中占主导地位，其热量首要来源于半导体器件的注册、关断及导通损耗。选用运用散热器是常用的首要方法之一。今天给咱们介绍一下功率半导体器件散热器选用原则及留心事项。

　　功率半导体散热器选择的基本原则

　　电力半导体器件的散热器选择要概括根据器件的耗散功率、器件结壳热阻、接触热阻以及冷却介质温度来考虑。

　　1、器件与散热器紧固力的要求

　　要使器件与散热器组装后有出色的热接触，有必要具有适合的设备力或设备力矩，其值由器件制造厂或器件标准给出，组装时应严格遵守不要超出规则的规划。

　　2、散热器的额定冷却条件

　　自冷散热器：环境温度最好不高于40℃，设备时散热器翼片要笔直安置，上下端面不能有阻挠，以便散热器周围有出色的空气天然对流的环境和通道。

　　风冷散热器：进口空气温度控制在40℃以下，进口端风速最好抵达6米/秒。

　　水冷散热器：进口水温不高于35℃。水流量要根据散热总热量需要和进出水规划温差抉择。

　　3、选用散热器的概括考虑

　　选用散热器应概括考虑散热器的散热才干规划、冷却方法、技术参数和结构特征，一种器件仅从技术参数看，可能有两、三种散热器均能满足要求，但应结合冷却、设备、通用交流和经济性概括考虑选取。

　　选用散热器的一般方法为对散热器的选取应根据器件作业时的实践冷却条件，稳、瞬态负载情况，恰当考虑安全系数，按稳态不逾越器件最高作业结温来考虑。

　　电力半导体器件的散热器选择留心的事项

　　a、一般对IGBT或晶闸管来说，其pn结温不得逾越125℃，外壳温度设定为85℃。有研讨标明，功率器件散热规划关乎整个设备的运转安全。

　　b、选用耐热性和热稳定性好的元器件和材料，以前进其容许的作业温度。

　　c、减小设备(器件)内部的发热量。为此，应多选用微功耗器件，如低耗费型IGBT，并在电路规划中尽量削减发热元器件的数量，一同要优化器件的开关频率下降开关损耗以削减发热量。

　　d、选用恰当的散热方法与用恰当的冷却方法，加速散热速度。功率半导体设备的冷却规划首要考虑功率半导体器件和某些产高温器件(如大功率绕线电阻)的散热以及下降机柜内空气温度。常用的冷却方法为逼迫空气冷却(运用铝型材散热器、热管散热器等)和循环水冷却。

　　e、器件在散热器上设备时应留心其设备方位。器件在散热器上的布局应留心以下几点:

　　（1）散热器的中心方位热阻最小。

　　（2）在一个散热器上设备多个功率器件时，如器件发热功耗不一，对发作大功耗的器件应给予最大的面积。

　　（3）设备模块的散热器表面，应留心平面度和表面粗糙度。表面如有凹陷会直接导致接触热阻的增加。为使接触热阻变小，在散热器与功率元件的设备面之间应均匀涂一层极薄的导热硅脂，只填充不平处的凹陷，保证原金属间的接触，并施加适合的紧固力矩，使接触热阻不逾越数据手册要求的值。