矽胶导热片厂家给大家介绍：

1.在发热界面与其电子组件间构成电气绝缘层

2.把加热界面的热量传递至外界

3.材料的缓冲性使电子元件在遭到外力剧烈冲击时构成维护

TS系列导热硅胶片

TS系列导热硅胶片是以硅橡胶为基材，经与高导热填充材料高度紧缩而成的空位填充材料，导热系数可高达4.00W/m.K。此材料旨在供应超卓的导热功用，一同坚持用户的本钱效益。导热硅胶片的天然粘性，无需背胶或粘合剂即能轻松贴上发热界面。使用时，根据发热界面的大小以及空位大小挑选不一样厚度的TS导热硅胶片，安放在发热界面与其组件的空位处，使发热界面与其有关组件非常好地抵达无缝联接。

TS系列导热硅胶片物理功用

1.准确的标准稳定性,极佳的电气绝缘性

2.产品自粘性,可挑选不一样颜色

3.常用标准:200mm*400 mm,不含有毒物质,符合ROHS规矩.