导热硅胶给大家介绍：

如何选择导热硅胶，小编将解开您的困惑：在选择热SiO2薄膜之前，普通应思索电子产品的构造、热导率、尺寸、厚度、热阻和预期效果。

  1：产品构造设计的选择

  在电子产品的构造设计初期应思索导热硅胶片的设计问题，不同的央求和应用环境，不同的冷却方式，应分别理论状况，选择最佳的冷却计划，合理的构造设计，以最大限度地进步热氧化硅薄膜的运用。

  2：导电硅薄膜热导率的选择

  选择导热系数，一个看你希冀抵达什么，另一个看热源，功耗，大小，散热器或散热构造设计升温。依据这些央求，选择了导电硅薄膜的热导率。本适用新型导热系数低，热导率高，效果好，本钱高。

  3：导电硅胶厚度的选择

  厚度应思索电子产品自身的散热计划。假定选定的构造是一种散热构造，则应思索散热和外表形貌的构造，并且应思索热传导膜的构造和厚度，以供导热硅薄膜的设计。厚度的选择也与硬度、密度和紧缩比等参数有关。

  4：导电硅膜尺寸

  最好的大小和大小的导电硅薄膜是掩盖热源。击穿电压、电阻、外表电阻率等均能满足央求。