导热凝胶厂家给大家介绍：1、元器件布局减小热阻的方法：

　　(1)元器件设备在最佳天然散热的方位上；

　　(2)元器件热流通道要短、横截面要大和通道中无绝热或隔热物；

　　(3)发热元件松散设备；

　　(4)元器件在印制板上竖立排放。

　　2、元器件排放减少热影响：

　　(1)有通风口的机箱内部，电路设备应遵守空气活动方向：进风口→扩大电路→逻辑电路→灵敏电路→集成电路→小功率电阻电路→有发热元件电路→出风口，构成出色散热通道；

　　(2)发热元器件要在机箱上方，热灵敏元器件在机箱下方，运用机箱金属壳体作散热设备。

　　3、合理布局准则：

　　(1)将发热量大的元件设备在条件好的当地，如挨近通风孔；

　　(2)将热敏元件设备在热源下面。零件设备方向横向面与风向平行，利于热对流。

　　(3)在天然对流中，热流通道尽可能短，横截面积应尽量大；

　　(4)冷却气流流速不大时，元件按叉排方法摆放，前进气流紊流程度、增加散热作用；

　　(5)发热元件不设备在机壳上时，与机壳之间的间隔应>35~40cm

　　4、冷却内部部件的空气进口须加过滤设备，且不用拆开机壳即可替换或清洗。

　　5、规划上避免器件作业热环境的稳定性，以减轻热循环与冲击而引起的温度应力改动。温度改动率不逾越1℃/min，温度改动规划不逾越20℃，此方针要求可根据产品不同由厂家自行调整。

　　6、元器件的冷却剂及冷却方法应与所选冷却系统及元件相适应，不会因而发生化学反应或电解腐蚀。

　　7、冷却系统的电功率一般为所需冷却热功率的3%一6%；

　　8、冷却时，气流中含有水分，温差过大，会发生凝露或附着，避免水份及其它污染物等导致电气短路、电气空隙减小或发生腐蚀。

　　方法：

　　a、冷却前后温差不要过大；

　　b、温差过大会发生凝露的部位，水分不会造成阻塞或积水，如果有积水，积水部位的资料不会发生腐蚀；

　　c、对露出的导电金属加热缩套管或其他遮挡绝缘方法；