导热片给大家介绍：

　常常有人会问“规划中触及的板子做热检验了没有”，答曰“不用测，我摸了一遍，这板子上没有感觉烫的器件”。如此了解，大错矣。举例说明：某两款笔记本电脑，某款A厂家的键盘，摸着温温的，不热；另一款B厂家的，摸着键盘发烫。我暗忖之，终究这两款哪家的散热更好？A家的壳体不热，两种可能，一种是人家低功耗做得好，结温也不高；第二种是散热做得很差，结温很高，但隔热做得好，散不出来，有焚毁的巨大风险。另一种B厂家的键盘发热天然也是两种可能，一是散热做得好，结温文壳温差不许多，摸着外面很烫，但里面其实也就那样了，问题不大；第二种是外面热，里面更热，那才叫个怕怕。

　　以上二均为一线大品牌，并且仍是我国电子展的常客,我信任，他们都是很好的笔记本电脑，所以由此推理也就得出一个定论：单从器件表面的温度是不能判别出结温的，而使器件烧坏的是结温；因此单靠摸的手感来判别器件值得做热检验是差错的。那终究该如何做呢？

　　对MCU、驱动器件、电源改换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和改换器件，热检验都是有必要的。不管外壳摸起来热不热。热检验分两种办法，接触式和非接触式，接触式的利益是测量精确，但测温探头会破坏一点器件的散热功能，终究要紧贴器件表面影响散热；非接触式尤其是红外测温，差错大，其测温特点是只能测部分规模内的最高温度点。

　　但这些检验测出的仅仅是壳体表面温度，结温是不能被直接测得的，只能再通过△T = Rj * Q 核算得出。其间，△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差（Tj-Ts），Ts就是测得的壳体温度，单位℃,Rj是从PN结到壳体表面的热阻，从器件的dadasheet上可以查到，单位℃/W,Q是热耗，单位W，对能量改换类的器件，（1-改换功率）*输入功率就是热耗，对非能量改换器件，即一般功能性逻辑器件，输入电功率约等于热耗。

　　如此，结温可以很简单的核算得出，假设（结温，输入电功率）的静态作业点，超出了器件负荷特性曲线的要求，则该器件的热规划有必要从头来过。如此重复屡次，直到器件的静态作业点满意负荷特性曲线的有用作业规模，则热规划和热检验通过。