导热垫片给大家介绍：　可能有人会认为，CPU外表或散热片底部都十分润滑，它们之间不需要导热介质。这种观念是差错的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在许多沟壑或空位，其间都是空气。咱们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，不然散热器的功用会大打折扣，甚至无法发挥作用。所以导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空位，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导仅仅导热介质的一个作用，增加CPU和散热器的有用接触面积才是它最重要的作用。