gap filler1500厂家给大家介绍：

一、导热常规系数：导热硅胶垫导热系数一般为1.9-3.0w/m.k，导热硅脂的导热系数一般为0.8-3.8w/m.k。

　　二、绝缘性：因为导热硅脂在制作过程中需求添加了合金金属粉的原因，其绝缘功用不安稳，甚至会呈现导电漏电的状况，所以一般导热硅脂不会涂抹在电子设备的外壳上。与其相反的是导热硅胶片因为成分单一绝缘功用更为安稳。1mm厚度导热硅胶垫耐电压可抵达4000伏以上。

　　三、介质：导热硅脂是介于膏状与液体之间的物质 , 导热硅胶片就为柔软的固体状。

　　四、运用事项：导热硅脂需用心涂抹均匀，溢到设备配件的话可能引起短路及刮伤电子元器件， 导热硅胶片就可任意裁切，很好满意设备产品的规划要求，并不会有溢出渗漏的现象。

　　五、产品厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂遭到很大束缚。相反导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,运用规划也更为广泛。

　　六、热阻率：相同导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻更小。所以假如想抵达相同导热效果，导热硅胶片的导热系数有必要要比导热硅脂高。

　　七、价格：导热硅脂价格较低. 导热硅胶片多运用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格也会稍高。