• 2018-08-31 00:21:48导热矽胶片:导热相变材料是什么

    导热矽胶片给大家介绍:

    导热相变材料(PC)是指随温度改动而改动形状并能供应潜热的物质。热量增强聚合物,规划用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小。导热相变材料由固态变为液态或由液态变为固态的进程称为相变进程,这时相变材料将吸收或开释许多的潜热。

      导热相变材料(PC)是热量的增强聚合物,,这一热阻小的通道可以使散热片的功用抵达最佳,并且改进了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。

      导热相变材料关键功用是其相变的特性:在室温下材料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而稳固,一般情况用于散热片或器件的表面。当抵达器件工作温度时,相变材料变软,加一点赶忙力,材料就像热滑脂相同很简单就和两个协作表面整合了。这种彻底填充界面气隙和器件与散热片间空地的才干,使得相变垫优于非活动弹性体或石墨基热垫,并且获得类似于热滑脂的功用.。

      导热相变材料是不导电的,但是因为材料在一般的散热片设备中经受了相变,有可能金属与金属触摸,因此相变材料不能作为电气绝缘来运用.。小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂,不能直接衔接散热片到器件上,必须用夹子或其他机械紧固件来保持散热片到器件的夹紧压力。

      特性和利益十分出色——产品在PC机制造商中已运用已超越数年,并在其可靠性得到充分证明——在27000次温度循环后无掉落或风干,可供应客户模切形状(在轻切卷上) 52℃或58℃相变温度,工作温度下的触变(湖状粘度)功用保证在笔直方向运用时材料都不会延伸或下滴,不导电。

      现阶段导热相变材料(PC)典型使用:微处理器、存储器模块、DC/DC转换器、IGBT组件 功率模块、功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器、高速缓冲存储器芯片等。




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