• 2018-08-29 10:47:17gap filler3500:影响导热硅脂性能的因素有哪些

    gap filler3500厂家给大家介绍:

    1、热传导系数:硅脂的热传导系数是跟散热器基本上一起的,它的单位为:W/nK,数值越大,标明该材料的热传导速度越快,导热的功用就会越好。

      2、热阻系数:热阻系数是指该物体对热量传导的阻挠作用,热阻的概念跟电阻类似。热阻是越低,发热物体的温度就越低,热阻的大小跟导热硅脂所选用的材料是有很大的联系。

      3、介电常数:相对于部分没有金属顶盖保护的CPU来说,介电常数是个非常重要重要的参数,介电常数联系到计算机内部是否存在短路的问题。常用的导热硅脂所选用的都是绝缘线比较好的材料,但是部分比较特别的硅脂,如含银硅脂则带有必定的导电性。但是现在的CPU基本上都加装有导热和保护中心的金属顶盖,所以不用担忧导热硅脂溢出带来的短路问题。

      4、黏度:黏度也就是导热硅脂的粘稠度,一般来说:导热硅脂IDE黏度需要在68左右才是归于正常的。

      5、工作温度:也是比较重要的一点,工作温度是保证导热材料处于固态或许液态的一个重要的参数,温度逾越导热硅脂所承受的温度,硅脂会因此转化为液体。假设温度低于硅脂的最低温度,硅脂却会因为黏稠度的增加而转化成为固体。出现这两种情况都不利于散热。

      但是我们不用担忧的是,一般的硅脂的工作温度在-50℃~230℃之间,按照我们往常的运用温度是很难把CPU的温度逾越或许低于这个温度,部分地区在外(如南极,北极,重庆及其他高温地区)。很多人都有疑问,为什么重庆也算在内,重庆的最高温度能到达40多度,因此电脑在玩游戏的情况下,没有恰当的降温,温度会持续升高。

      因此,同样是导热硅脂,因为不同的不同,不同的硬件,不同环境及不同的运用时间,都会影响其功用。




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