• 2018-08-05 00:21:59导热垫片:导热硅胶的物理性能

    导热垫片给大家介绍:

     导热硅胶性导电介质,专为计划运用空地传热出产填补了国内空白,与散热有些之间的热传递加热有些,一同还起到保温、减震效果,能够满意小型化、超薄的计划央求,是高度的技能和效力,以及大规模的厚度,进行优异的填充数据,导热硅胶广泛运用于电子和电气产品。

      导热硅胶的物理性能:

      第一:导热硅胶的厚度能够从0.3-10mm乃至更厚的,这能够使运用导热硅胶片更广泛,灌装和热传导;

      第二:导热硅胶的软硬度可根据用户央求恣意配备。它能完结减震,维护和维护电子元件不受损坏,也能抵达密封效果;

      第三:导热硅胶热导率能够从0.6~3.0w/m×K和更优异的热传导性能做,适用于不一样种类的环境;

      第四:导热硅胶具有很强的自粘性,还能够加工单层、双面的双层胶带,以行进导热硅胶的粘度。

      导热硅胶是热传导、物理效果粘接,填充,密封,防震、减压、导热硅胶片,能够说是最有利的,一种产品的最全面的功用,是电子制造商的最好选择现在需求的热量。




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