• 2018-08-01 23:02:11gap filler3500:导热硅脂性能高低取决因素

    gap filler3500厂家给大家介绍:

     导热硅脂归于一种化学物质,可用在CPU上,具有加添空位和传导热量的效果。而在选择一款导热硅脂之时,导热硅脂功能凹凸取决于哪些因素呢?

      热传导系数

      导热硅脂的热传导系数与散热器的根本一起,它的单位为W/mK,即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K=1℃)时的热传导功率。数值越大,标明该材料的热传递速度越快,导热功能越好。现在干流导热硅脂的热传导系数均大于1.134W/mK。

      热阻系数

      热阻系数标明物体对热量传导的阻止效果。热阻的概念与电阻非常相似,单位也与之相仿(℃/W),即物体持续传热功率为1W时,导热途径两端的温差。热阻显然是越低越好,由于相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低。热阻的巨细与导热硅脂所选用的材料有很大的联系。

      介电常数

      关于部分没有金属顶盖保护的CPU而言,介电常数是个非常重要的参数,这联系到计算机内部是否存在短路的问题。一般导热硅脂所选用的都是绝缘性较好的材料,但是部分特别硅脂(如含银硅脂等)则可能有必定的导电性。现在许多CPU都加装了用于导热和保护中心的金属顶盖,因此不必担忧导热硅脂溢出而带来的短路问题。现在干流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1。

      黏度

      黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说,导热硅脂的黏度在68左右。

      工作温度

      工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数,温度过高,导热材料会因转化为液体;温度过低,它又会因黏稠度添加变成固态,这两种状况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃~180℃。关于导热硅脂的工作温度,我们不必担忧,究竟通过惯例方法很难将CPU的温度超出这个规模。




苏州萨菲德新材料有限公司 版权所有 CopyRight © 2015-2016 Safid All Rights Reserved.

备案号:苏ICP备18027358号