gap filler3500厂家给大家介绍：

　导热硅脂归于一种化学物质，可用在CPU上，具有加添空位和传导热量的效果。而在选择一款导热硅脂之时，导热硅脂功能凹凸取决于哪些因素呢?

　　热传导系数

　　导热硅脂的热传导系数与散热器的根本一起，它的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K=1℃)时的热传导功率。数值越大，标明该材料的热传递速度越快，导热功能越好。现在干流导热硅脂的热传导系数均大于1.134W/mK。

　　热阻系数

　　热阻系数标明物体对热量传导的阻止效果。热阻的概念与电阻非常相似，单位也与之相仿(℃/W)，即物体持续传热功率为1W时，导热途径两端的温差。热阻显然是越低越好，由于相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的巨细与导热硅脂所选用的材料有很大的联系。

　　介电常数

　　关于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这联系到计算机内部是否存在短路的问题。一般导热硅脂所选用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特别硅脂(如含银硅脂等)则可能有必定的导电性。现在许多CPU都加装了用于导热和保护中心的金属顶盖，因此不必担忧导热硅脂溢出而带来的短路问题。现在干流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1。

　　黏度

　　黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说，导热硅脂的黏度在68左右。

　　工作温度

　　工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热材料会因转化为液体;温度过低，它又会因黏稠度添加变成固态，这两种状况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃。关于导热硅脂的工作温度，我们不必担忧，究竟通过惯例方法很难将CPU的温度超出这个规模。