• 2018-07-28 23:50:54导热垫片:导热硅胶片的选型跟使用

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    导热垫片厂家给大家介绍:


    一、当界面间隙很小(≤0.5mm)且界面平整时,那么可以选择导热硅脂、导热泥(液态)、双组份导热胶(固化型)、超薄导热垫片,液态材料紧缩厚度可以压到0.1mm以下,超短的传热距离代表极高的导热功率,寻求高效导热时,尽量运用膏状的导热材料。

    因为导热硅脂和导热泥归于不固化液态材料,它的缺点也很大,除了绝缘强度差或许不绝缘之外,硅脂长时间运用后因为硅油分子的蒸腾和搬迁,导致干裂失效以及光学污染等问题;而导热胶固化后就是导热垫片,可靠性好,但设备操作性不如硅脂和垫片,可以点胶但无法通过丝网印刷施工;超薄导热垫片的厚度一般在0.2~0.4mm,便于人工设备,可以重工和返修,热稳定性好,0.2mm的绝缘强度可以逾越3000V,缺点是厚度无法紧缩到0.1mm以下。

    二、假设界面间隙较大(>0.5mm)、器件公差较小(≤50%)且界面平整,则根据器件公差选择不同硬度的导热垫片,导热垫片最大有10%的厚度公差,因此紧缩率要逾越10%,一般建议运用20%~70%,紧缩率越大,要求硬度越小。

    例如:某散热结构中,芯片与散热器之间的间隙为0.5~1mm,根据20%的最小紧缩率,导热垫片的最小厚度为1.0/(1-0.2)=1.25mm,最大紧缩率为(1.25-0.5)/1.25=60%,导热垫片要紧缩60%且反弹力小有必要是比较柔软还要设备性好,导热垫片的硬度应选择在Shore OO 35左右。

    三、当界面间隙较大(≥0.5mm)且器件公差也很大(50%~90%)且界面平整时,可以选择超软导热垫片(硬度在ShoreOO 15~25),其紧缩率为20%~90%。例如:某散热结构的界面间隙为0.5~3mm器件公差为83.3%时,导热垫片的最小厚度为3.0 /(1-0.2)=3.75mm,最大紧缩率为(3.75-0.5)/ 3.75=86.7%,超软导热垫片的设备功率比常规的稍差。

    1、导热硅胶垫片

    四、当器件公差非常大(≥90%),假设无法改善器件公差,建议运用双组份导热胶(固化型),其紧缩率为20%~99%(最薄0.1mm),这种材料可以最大极限的补偿公差,有因为是触变性液态材料,可以堆积且不会活动,可以应用于立体不平整界面。

    例如:某电子眼发热芯片通过外壳散热,芯片尺寸为15*15mm,芯片与外壳的距离是0.2~3mm,器件公差为93.3%,因此需求运用导热胶的体积为:15*15*3*120% = 810mm3 = 0.81ml。

    不同导热系数的导热胶密度不一样,根据实际情况选择导热系数判定挤出分量,导热胶挤出后会在20分钟内固化,固化后其功用类似于导热垫片具有弹性,散热器和发热芯片也可以轻松分别,缺点是只能一次性装置运用,不能重复装置和修理。

    五、假设希望通过导热材料固定散热器,可以选择导热粘接胶、导热双面胶带、双面背胶的导热垫片、双面粘性的导热复合材料,利益是节约装置工序和本钱,缺点是导热功率受限且存在脱胶的风险。

    导热粘接胶可以紧缩到很薄,导热效果最好,但是存在老化脱胶的风险;导热双面胶带的导热系数较低(≤1.0W/mk),耐老化才能一般;双面背胶的导热垫片粘性要比导热双面胶带强,不同背胶厚度和不同导热系数导热垫片组合起来的热阻也不同,可以做到比导热双面胶带更好的导热效果和耐老化性,但是本钱更高;双面粘性的导热复合材料是将高分子粘接剂(耐老化、高导热)涂覆在基材(铜片、铝片等)双面,通过加热办法粘接到导热界面,然后完结高效导热和耐老化粘接的效果。




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