导热片厂家给大家介绍：

为何需求导热介质？

  可能有人会以为，CPU表面或散热片底部都非常润滑，它们之间不需求导热介质。这种观念是过错的！由于机械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU与散热器之间存在许多沟壑或空位，其间都是空气。我们知道，空气的热阻值很高，因此必须用其他物质来降低热阻，不然散热器的功用会大打折扣，甚至无法发挥作用。所以导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处理器与散热器之间大大小小的空位，增大发热源与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介质的一个作用，添加CPU和散热器的有用接触面积才是它最重要的作用。

  导热介质有哪些？

  1、导热硅脂

  导热硅脂是现在运用最广泛的一种导热介质，它是以硅油为材料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后构成的一种酯状物，该物质有必定的黏稠度，没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。

  在器件散热过程中，经过加热抵达必定情况之后，导热硅脂便呈现出半流质情况，充分填充CPU 和散热片之间的空位，使得两者之间接合得更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具有必定的润滑性和电绝缘性。

  2、导热硅胶

  和导热硅脂相同，导热硅胶也是由硅油添加必定的化学材料，并经过化学加工而成。但和导热硅脂不同的是，在它所添加的化学材料里有某种黏性物质，因此制品的导热硅胶具有必定的黏合力。

  导热硅胶最大的特点是凝聚后质地坚硬，其导热功用略低于导热硅脂。现在，市道上有两种导热硅胶：一种在凝聚后为白色固体，另一种在凝聚后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合剂，它的利益是黏性非常强，可这又恰恰成了它的缺点。我们需求修补时，往往在费尽九牛二虎之力将黏合的器件和散热器分别后，会发现两者的接触面上残留很多的固体白色硅胶，这些硅胶恰当难以根除洁净。

  相比之下，第二种硅胶优势就比较明显：一来它的散热功率要高于第一种，二来它凝聚后生成的黑色固体较脆，残留物很简单根除。不管怎样，导热硅胶的导热效能不强，而且简单把器件和散热器“黏死”，因此除非特殊情况才举荐用户选用。

  3、软性硅胶导热垫

  软性硅胶导热绝缘垫具有出色的导热才能和高等级的耐压绝缘，导热系数1.75W/mK,抗电压击穿值4000伏以上,是是替代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有必定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的，然后抵达最好的导热及散热目的，符合现在电子工作对导热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化出产和产品维护。                          

  硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm  1mm  1.5mm  2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,专门为使用缝隙传递热量的规划计划出产,能够填充缝隙,结束发热部位与散热部位的热传递,一起还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的规划要求,是极具工艺性和运用性的新材料.

  阻燃防火功用符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证

  4、石墨垫片

  这种导热介质较为稀有，一般运用于一些发热量较小的物体之上。它选用石墨复合材料，经过必定的化学处理，导热作用极佳，适用于电子芯片、CPU等产品的散热系统。在前期的Intel盒装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是一种名为M751的石墨导热垫片，这种导热介质的利益是没有黏性，不会在拆开散热器的时分将CPU从底座上“连根拔起”。

上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相变导热垫片（外加维护膜）等也归于导热介质，但是这些产品在市道上很稀有。

  5、相变导热材料

  相变材料首要用于要求热阻小,热传导功率高的高功用器件,首要用于微处理器和要求热阻低的功率器件,以确保出色散热.相变导热材料在45℃-58℃时发生相变并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则空隙,挤走空气,以构成出色导热介面.