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导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空位的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU宣布出来的热量，使CPU温度保持在一个可以安稳工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延伸运用寿命。

在散热与导热运用中，即使是表面非常光洁的两个平面在彼此接触时都会有空位出现，这些空位中的空气是热的不良导体，会阻止热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空位，使热量的传导更加顺畅敏捷的材料。

市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性抉择了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。

导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为材料，而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间，简略发作蒸腾，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。

导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，

一同具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。而且几乎永久不固化，

可在-50℃—+230℃的温度下长期保持运用时的脂膏状况。是电子元器件抱负的填隙导热介质。