• 2018-07-23 00:09:26导热垫片:导热硅胶片的性能优点

    352408500_1719465261.jpg

    导热垫片厂家给大家介绍:

    (1) 导热系数的范围以及稳定度


    导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上,且性能稳定,长期运用可靠;


    导热双面胶目前最高导热系数不超越1.0w/k-m的,导热效果不理想;


    导热硅脂属常温固化工艺,在高温状态下易产生表面干裂,性能不稳定,容易挥发以及活动,导热才干会逐步降落, 不利于长期的可靠系统运作。


    (2) 结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差恳求


    导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同中止调理,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降 低对结构设计中对散热器件接触面的工差恳求,特别是对平面度,粗糙度的工差,假设进步加工精度则会在很大程度上进步产品本钱,因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器的消费本钱。


    除了传统的PC行业,往常新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB 规划中将散热芯片规划在背面,或在正面规划时,在需求散热的芯片周围开散热孔,将热量经过铜箔等导到PCB 背面,然后经过导热硅胶片填充树立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架,金属外壳),对 整体散热结构中止优化,同时也降低整个散热方案的本钱。


    (3) EMC,绝缘的性能


    导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的缘由不容易被刺穿和在受 压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好;


    导热双面胶因其材料本身特性的限制,它对EMC防护性能比较低,很多时分达不到客户需求,在运用时比较局限,普通只需在芯片本身做了绝缘处置或芯片表面做了 EMC防护时才干够运用;


    导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低,很多时分达不到客户需求,在运用时比较局限,普通只需芯片本身做了绝缘处置或芯片表面做了 EMC防护才干够运用。


    (4) 减震吸音的效果


    导热硅胶片的硅胶载体决议了会有很好弹性和紧缩比,从而有很好减震效果,再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用;


    导热双面胶的粘接运用方式决议了它不具有减震吸音效果。


    (5) 安装,测试,可重复运用的便利性


    导热硅胶片为稳定固态,被胶强度可选,拆卸便当;有弹性回复,可重复运用;


    导热双面胶一旦运用,不易拆卸,存在损坏芯片和周围器件的风险,不易拆卸彻底。在刮彻底时,会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘,油污等干扰要素,不利于导热和可靠防护;


    导热硅脂不能拆卸,必需战战兢兢的搽拭,也不易搽拭彻底,特别在改换导热介质测试中,会对测试数据的可靠性产生影响,从而影响工程师的判别。




苏州萨菲德新材料有限公司 版权所有 CopyRight © 2015-2016 Safid All Rights Reserved.

备案号:苏ICP备18027358号