导热垫厂家给大家介绍：　导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特别工艺组成的一种导热介质材料，熟行业界，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫等等，是专门为运用缝隙传递热量的规划方案出产,能够填充缝隙,结束发热部位与散热部位间的热传递,一同还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满意设备小型化及超薄化的规划要求,是极具工艺性和运用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。

　导热界面材料对热传导的影响，导热硅胶片传热原理（如上图所示）：

　　A、发热芯片与散热片间无导热界面材料，两个联接面上其热流经过的途径办法如图所示。空气的热阻办法扩展，导热效果不良。

　　B、当发热芯片与散热片或机壳之间有出色的导热界面材料，两个联接面上其热流量经过的途径办法如图所示。导热硅胶片填补了空气的空间，因为导热硅胶片的传热功率是空气的几十倍，所以提升了全体导热功率，使散热更加顺畅。

　　导热硅胶片的特性：具有绝缘、导热、耐电压、耐磨、阻燃、填充空地、抗紧缩、缓冲、简略施工、高牢靠度、可重复使用极高紧缩性、其优异的缓冲性、厚度的可选择性、出色的热传导性、天然粘性、优异的绝缘功能！

　　以导热硅胶片在LED灯上的应用为例。

　　其散热进程是：从LED的PN结宣告来的热源经过LED底座到锡膏焊接层再到敷铜层，透过绝缘层到铝基板再到导热硅胶片或许是导热硅脂，再将热量传导至散热铝型材，再宣告出去，这样整个的散热环节就完成了。

　　一般来说，LED灯的底座的导热系数约为80W/m.k; 敷铜层的导热系数为400W/m.k, 铝基板的系为大约为：Iw/m.k,LED灯具导热硅胶垫片或许导热硅脂的导热系为一般在0.8~5.0W/m.k,越挨近LED的PN结，热流密

　　度就越高，这样，且导热硅胶片/硅脂已经有铝板横向导热均温了，绝缘层的热流密度高出导热硅胶或许硅脂的热流密度，然后可以看出散热的最困难的是铝基板的绝缘层.

　　已然散热最困难的是铝基板上的绝缘层,那么就把敷铜层和绝缘层钻孔去掉，这样就可以将铝基板露出来，再在露出的铝板上沉锌，再在锌面上镀镍，然后在镍上镀铜，然后再在铜上喷锡或许沉金，这样经过加工，镀层附

　　着力强，导热好，经过镀层工艺后再把LED焊接到铝板上。

　　焊接完成后， LED的PN结宣告的热量经过LED底座到锡膏焊接块再到铝板再经过LED灯具导热硅胶片或许导热硅脂将热量传导到散热铝型材再宣告于空气中.因去除了导热系数十分小的绝缘层后，散热效果大大增强，LED底座的温度随之得到下降, 然后延长了对LED灯具的寿数和稳定性。