• 2018-07-19 23:11:27硅胶导热片:电子产品选导热硅胶片散热的原因是什么

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    硅胶导热片厂家给大家介绍:

     常常有人会问“规划中触及的板子做热检验了没有”,答曰“不必测,我摸了一遍,这板子上没有感觉烫的器件”。如此了解,大错矣。举例说明:某两款笔记本电脑,某款A厂家的键盘,摸着温温的,不热;另一款B厂家的,摸着键盘发烫。我暗忖之,终究这两款哪家的散热更好?A家的壳体不热,两种可能,一种是人家低功耗做得好,结温也不高;第二种是散热做得很差,结温很高,但隔热做得好,散不出来,有焚毁的巨大危险。另一种B厂家的键盘发热天然也是两种可能,一是散热做得好,结温文壳温差不许多,摸着外面很烫,但里边其实也就那样了,问题不大;第二种是外面热,里边更热,那才叫个怕怕。
      以上二均为一线大品牌,并且仍是我国电子展的常客,我信赖,他们都是很好的笔记本电脑,所以由此推理也就得出一个结论:单从器件表面的温度是不能判别出结温的,而使器件烧坏的是结温;因此单靠摸的手感来判别器件值得做热检验是过失的。那终究该怎样做呢?
      对MCU、驱动器件、电源改换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和改换器件,热检验都是有必要的。不论外壳摸起来热不热。热检验分两种方法,接触式和非接触式,接触式的利益是测量准确,但测温探头会损坏一点器件的散热功用,终究要紧贴器件表面影响散热;非接触式尤其是红外测温,过失大,其测温特点是只能测部分规模内的最高温度点。
      但这些检验测出的只是是壳体表面温度,结温是不能被直接测得的,只能再通过△T = Rj * Q 核算得出。其间,△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差(Tj-Ts),Ts就是测得的壳体温度,单位℃,Rj是从PN结到壳体表面的热阻,从器件的dadasheet上可以查到,单位℃/W,Q是热耗,单位W,对能量改换类的器件,(1-改换功率)*输入功率就是热耗,对非能量改换器件,即一般功用性逻辑器件,输入电功率约等于热耗。
      如此,结温可以很简单的核算得出,假设(结温,输入电功率)的静态作业点,超出了器件负荷特性曲线的要求,则该器件的热规划有必要从头来过。如此反复屡次,直到器件的静态作业点满足负荷特性曲线的有用作业规模,则热规划和热检验通过。
      






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