导热矽胶片厂家给大家介绍：

 热阻,英文名称为thermal resistance,即物体对热量传导的阻止效果.热阻的概念与电阻非常相似,单位也与之相仿——℃/W,即物体持续传热功率为1W 时,导热硅胶片导热途径两端的温差.以散热器而言,导热途径的两端分别是发热物体(如CPU 等)与环境空气.

       散热器热阻＝(发热物体温度-环境温度)÷导热功率.

      散热器的热阻显然是越低越好——相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低.可是,抉择热阻高低的参数非常多,与散热器所用材料、结构设计都有联络.有必要留心:上述公式中为“导热功率”,而非“发热功率”.由于无法保证发热物体所发作的

       热量全部通过散热器一条途径传导、丢失,任何与发热物体接触的低温物体(包括空气)都可能成为其散热途径,甚至还可以通过热辐射的方法丢失热量.所以,当环境或发热物体温度改动时,即使发热功率不变,由于通过其它途径丢失的热量改动,散热器的导热功率也可能发作较大改变.假如以发热功率核算,就会出现散热器在不同环境温度下热阻值不同的现象.

       散热器(不只限于风冷散热器,还可包括被迫空冷散热片、液冷、压缩机等)所标明的导热硅胶片热阻值根据检验环境与方法的不同可能存在较大差异,而与用户实际使用中的效果也必定存在必定差异,不可相提并论,应根据具体情况剖析.

       对MCU、驱动器件、电源改换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和改换器件，热检验都是有必要的。不论外壳摸起来热不热。热检验分两种方法，接触式和非接触式，接触式的利益是测量精确，但测温探头会损坏一点器件的散热性能，究竟要紧贴器件表面影响散热；非接触式尤其是红外测温，过失大，其测温特点是只能测部分范围内的最高温度点。