导热矽胶片厂家给大家介绍：

导热硅胶片使用

1.在发热界面与其电子组件间构成电气绝缘层

2.把加热界面的热量传送至外界

3.资料的缓冲性使电子元件在遭到外力剧烈冲击时构成维护

TS系列导热硅胶片

TS系列导热硅胶片是以硅橡胶为基材，经与高导热填充资料高度紧缩而成的空地填充资料，导热系数可高达4.00W/m.K。此资料旨在提供出色的导热性能，一同坚持用户的本钱效益。导热硅胶片的自然粘性，无需背胶或粘合剂即能轻松贴上发热界面。使用时，依据发热界面的巨细以及空地巨细选择不一样厚度的TS导热硅胶片，安放在发热界面与其组件的空地处，使发热界面与其有关组件非常好地抵达无缝衔接。

TS系列导热硅胶片物理性能

1.精确的尺度稳定性,极佳的电气绝缘性

2.商品自粘性,可选择不一样颜色

3.常用规格:200mm*400 mm,不含有毒物质,契合ROHS规则.