• 2018-07-05 23:15:53gap filler1500:导热硅脂的应用范围

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    gap filler1500厂家给大家介绍:

    导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空位的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU宣布出来的热量,使CPU温度保持在一个可以安稳作业的水平,防止CPU由于散热不良而损毁,并延伸使用寿命。

    在散热与导热使用中,即使是表面十分亮光的两个平面在相互接触时都会有空位呈现,这些空位中的空气是热的不良导体,会阻挠热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空位,使热量的传导愈加顺畅灵敏的材料。

    市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性抉择了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。

    导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,简略发生蒸腾,呈现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。

    导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,

    一同具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且简直永久不固化,

    可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状况。是电子元器件理想的填隙导热介质。




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