导热硅胶片厂家给大家介绍：

一、导热系数的范围以及稳定度

    导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期运用可靠. 导热双面胶目前最高导热系数不超越1.0w/k-m的,导热效果不理想; 导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定,容易挥发以及活动,导热才干会逐步降落,不利于长期的可靠系统运作。

二、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差恳求

    导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同中止调理,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差恳求,特别是对平面度,粗糙度的工差,假设进步加工精度则会在很大程度上进步产品本钱，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的消费本钱。 除了传统的PC行业，往常新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在PCB规划中将散热芯片规划在背面，或在正面规划时，在需求散热的芯片周围开散热孔，将热量经过铜箔等导到PCB背面，然后经过导热硅胶片填充树立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构中止优化，同时也降低整个散热方案的本钱。

三、EMC，绝缘的性能

    导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶材质的缘由不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时分达不到客户需求，在运用时比较局限，普通只需在芯片本身做了绝缘处置或芯片表面做了EMC防护时才干够运用。 导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时分达不到客户需求，在运用时比较局限，普通只需芯片本身做了绝缘处置或芯片表面做了EMC防护才干够运用。

四、减震吸音的效果

    导热硅胶片的硅胶载体决议了会有很好弹性和紧缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。 导热双面胶的粘接运用方式决议了它不具有减震吸音效果。 导热硅脂硬接触运用方式决议了它不具有减震吸音效果。

五、安装，测试，可重复运用的便利性

    导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸便当；有弹性回复，可重复运用。 导热双面胶一旦运用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰要素，不利于导热和可靠防护。 导热硅脂不能拆卸，必需战战兢兢的搽拭，也不易搽拭彻底，特别在改换导热介质测试中，会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判别。