• 2018-07-01 00:55:12导热片:导热硅胶片的五大性能优点

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    导热片厂家给大家介绍:


    一、导热系数的设计以及稳定度

        导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m ----3.0w/k.m以上,且功用安稳,长期运用可靠. 导热双面胶现在最高导热系数不逾越1.0w/k-m的,导热效果不志向; 导热硅脂属常温固化工艺,在高温状态下易发作表面干裂,功用不安稳,简单蒸腾以及活动,导热才干会逐步下降,不利于长期的可靠系统运作。




    二、结构上工艺工差的弥合,下降散热器和散热结构件的工艺工差要求

        导热硅胶片厚度,软硬度可根据规划的不同进行调理,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等标准工差,下降对结构规划中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,假设前进加工精度则会在很大程度上前进产品本钱,因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,下降了散热器的出产本钱。 除了传统的PC工作,现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器一致成散热结构件。在PCB布局中将散热芯片布局在不和,或在正面布局时,在需求散热的芯片周围开散热孔,将热量通过铜箔等导到PCB不和,然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或旁边面的散热结构件(金属支架,金属外壳),对整体散热结构进行优化,一同也下降整个散热方案的本钱。




    三、EMC,绝缘的功用

        导热硅胶片因本身资料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由硅胶质料的原因不简单被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好。 导热双面胶因其资料本身特性的束缚,它对EMC防护功用比较低,许多时分达不到客户需求,在运用时比较约束,一般只需在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以运用。 导热硅脂因资料特性本身的EMC防护功用也比较低,许多时分达不到客户需求,在运用时比较约束,一般只需芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以运用。




    四、减震吸音的效果

        导热硅胶片的硅胶载体抉择了会有很好弹性和压缩比,然后有很好减震效果,再调整密度和软硬度可以发作对低频电磁噪声起到很好的吸收效果。 导热双面胶的粘接运用办法抉择了它不具有减震吸音效果。 导热硅脂硬接触运用办法抉择了它不具有减震吸音效果。




    五、装置,检验,可重复运用的快捷性

        导热硅胶片为安稳固态,被胶强度可选,拆开便当;有弹性回复,可重复运用。 导热双面胶一旦运用,不易拆开,存在损坏芯片和周围器件的危险,不易拆开彻底。在刮彻底时,会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘,油污等烦扰要素,不利于导热和可靠防护。 导热硅脂不能拆开,有必要小心翼翼的搽拭,也不易搽拭彻底,特别在替换导热介质检验中,会对检验数据的可靠性发作影响,然后影响工程师的判别。





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