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怎样正确运用导热灌封胶的运用。 我司自主研制出产的导热灌封胶被广泛运用在电子作业中，运用过程中许多客户问到我怎样正确的运用导热灌封胶，怎样可以减少气泡的发生，其固化后抵达志趣的作用等等问题？是的，操作不对的话，会直接影响到其作用，今天小编为咱们简单的讲讲怎样正确的运用导热灌封胶才华抵达志趣的作用，并减少乃至不会发生气泡。下面咱们一起来看看导热灌封胶的正确运用过程。

1、首先是挑选导热灌封胶了，挑选导热灌封胶的时分需求挑选不粘灯的导热灌封胶（如TIS 680A/B硅树脂灌封胶），要求流动性要好，表干时刻在一个小时左右的,这是LED电源灌封胶运用的根底。

2、混合前，首先把导热灌封胶A组分和B组分在各自的容器内充沛搅拌均匀。（容器需洁净清洁）

3、将导热灌封胶B胶倒入A胶后混合搅拌3到5分钟（B胶归于固化剂，A胶遇到B胶才会固化，只需充沛搅拌匀，才华使每个当地发生固化反应）。

4、导热灌封胶一般来说，20mm以下的模压可以模压后天然脱泡，由于温度高构成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需求进行脱泡。为了除掉模压后外表和内部发生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

5、等导热灌封胶外表干后，再依照次序将导热灌封胶倒匀，大约过3分钟左右胶会主动流平（这样胶水就不会被漏到单元板下面）

TIS 680A/B是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长作业时刻、有防火功用的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其可以用于掩盖非常不平坦的外表。热量从别离器材或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，然后能行进发热电子组件的功率和运用寿数。