• 2018-06-26 23:51:43导热片:如何设计使用导热硅胶片

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    导热片厂家给大家介绍:


    导热硅胶片作为一种新颖的电子界面资料,具有高导热的一同兼有柔软性。一般在规划初期就要将导热硅胶片加入到结构规划与硬件、电路规划中。规划过程中首要的考量要素包含:导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、设备检验等方面。




            一、挑选散热计划:电子产品现在往矮小轻浮的趋势打开,一般选用被动散热方法,传统以散热片计划为主;现趋势是吊销散热片,选用结构散热件(今属支架和金属外壳);或散热片计划和散热结构件计划结合;在不同的系统要求和环境下,挑选性价比最好的计划。



            二、若选用散热片计划,不主张直接选用低导热才干的导热双面胶;也不主张选用不具备减震功用的导热硅脂;主张选用金属或塑胶挂钩接来操作,选用薄型导热硅胶片协作运用,这两种计划设备操作便利,还能够不运用背胶,散热作用会比导热双面胶好许多,更安全可靠。总的本钱上包含单价,人力,设备会更有竞争力。




            三、挑选散热结构件类散热,则需求考虑散热结构件在接触面的结构形状部分突起、部分避位等,在结构工艺和导热硅胶片的尺度挑选上做好平衡。在工艺容许的条件下尽量主张不挑选较厚的导热硅胶片。因为导热硅胶片具有微粘性,能够先将一面贴到散热结构件上;这儿要特别挑选柔软性优压缩比好的,保证必定的压力给导热硅胶片。(导热硅胶片的厚度挑选有必要大于散热结构件与热源的理论空地上限工差,一般能够多1mm---2mm。)




            挑选散热结构件散热时也要在PCB布局时考虑元器件的方位,凹凸和封装方法,能够将一些热源放置规则,削减散热结构件本钱。




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