导热硅胶片厂家给大家介绍：

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气空地，它们的柔性、弹性特征使其可以用于掩盖非常不平坦的表面。热量从别离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，然后能前进发热电子组件的功率和运用寿数。

  在垫片的运用中，压力和温度二者是彼此制约的，跟着温度的升高，在设备作业一段时间后，垫片材料发作软化、蠕变、应力懈怠现象，机械强度也会下降，密封的压力下降。

厚度的选择

  垫片的厚度一般需求根据规划的空地宽度来选择，举荐紧缩20-50%厚度后靠近空地厚度的规范。比如空地厚度为1.5mm，则可举荐2.0mm的产品，由于2.0的产品紧缩25%后和空地厚度一起。这个厚度的产品既可以保证填满空地，有不至于发作过大的应力。下图为某款导热垫的紧缩率曲线，从图中可以大约了解某一紧缩率下瞬间紧缩应力的巨细，一个好消息是坚持该紧缩率的应力则远小于瞬间紧缩应力。

  产品的硬度对紧缩功能影响很大，在物理强度保证的前提下，建议优先选择低硬度的产品。除了应力更小的原因，低硬度的垫片界面亲和性也更好，界面热阻更低。

  该选用何种导热率的垫片，则需求结合运用的运用环境和要求来决议。首先是看元件的发热量，其次是规划空地厚度、希望下降的温度和传热面积。根据这些就根据傅里叶方程预算出面积热阻，再根据不同导热率垫片的厚度热阻曲线就可以决议需求的产品。

基体的选择

  导热垫片常见的有三种高分子材料作为基体，有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。后两张一般也称为无硅导热垫片。有机硅导热垫片继承了有机硅材料的特性，是运用*广的一类导热垫片，但有一个缺点是硅油分出，在一些场合（比如光学设备、硬盘等）无法运用。无硅的垫片的首要长处是无硅油分出，缺点也很明显，包含耐温性稍差，硬度偏大等。