硅胶导热片厂家给大家介绍：

1. 热板法(Hot Plate)/热流计法(Heat Flow Meter)稳态法，原理是Fourier传热方程式核算法：

　dQ=-λdA·dt/dn

　其间：式中 Q-----导热速率，w;

　　     A------导热面积，m2;

　　     dt/dn-----温度梯度，K/m;

　　     λ------导热系数，w/m·K;

  查验过程中对样品施加必定的热流量，查验样品的厚度和在热板/冷板间的温度差，得到样品的导热系数，查验过程中需求样品为常规形状的大块体以获得满意的温度差。过错来历：热板/冷板中的样品没有很好的进行保护，存在必定的热丢掉。测温元件是热电偶，将热板/冷板空地的界面影响都核算在内。第一个过错来历令这个办法不适合导热系数>2W/mK的样品，热丢掉太大，而且温度越高，过错越大。第二个过错来历实践是将触摸热阻也核算在内，温度差偏大，因此实践测得的导热系数偏低。其他，这一办法只能供给导热系数的数据，精度为5%。

2. 激光散光法(Laser Flash)

　瞬态法，其原理是一束激光打在样品上外表，用红外检测器测下外表的温度改动，实践测得的数据是样品的热扩散率，经过与规范样品的比较，一同得到样品的密度和比热，经过Cp=λ/H, H----热扩散系数，m2/s;λ----导热系数，w/m·K;Cp----体积比热，J/m3·K，并经过数据核算得到样品的导热系数。此查验办法利益是快速，非触摸法，适合高温，高导热样品，但不适合多层结构、涂层、泡沫、液体、各向异性材料等。原因是激光法查验的是热扩散率，数学形式建立在各向同性材料的基础上，如为多层结构、涂层，或样品存在吸收/辐射，则测得样品的比热呈现较大过错。其他，还需求用其他办法测得密度，才调折算为导热系数，增加了过错的来历。一般，激光脉冲法精度为热扩散率3%，比热7%，导热系数10%。

3、Hot Disk(TPS技能)

  样品规范：固体：直径或边长大于2mm，厚度大于0.5mm(2个千人一面)，样品可以为不规则形状，只需上下外表平整即可；导热系数规划: 0.005―500 W/mK 。温度规划: 室温 ― 700°C，查验原理：瞬变平面热源技能（TPS），查验模块：底子、薄膜、平板、各向异性、单面、比热。探头规范：2-29.40 mm 。