硅胶导热片厂家给大家介绍：

导热硅胶片以硅胶为载体，通过增加热传导材料并以无碱玻璃纤维为撑体，经薄材压延机压而成，能很好的填充散热源与散热器之间的空位，打扫工艺段差和不平坦外表的空气，能构成出色的热流通道，且本身有出色的导热功用，是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。

导热系数：是材料固有的特色，不跟着厚度面积的改动而改动，一般来说导热系数越高越好，当然价格也会多一些，根据标准的系数，国内导热硅胶片系数大约范围在0.8~4.0W/M.K，导热硅胶片现在应该最薄是0.1MM，最厚可以做到15MM，一般选择适宜的就可以了。击穿电板：即导热硅胶片能承受的最大电压，击穿电压越高，产品绝缘性越好，导热硅胶片绝缘功用就更好。

硬度选择：假设产品越硬，则导热硅胶片同发热部件与散热部件之间的接触越差，越软则接触越充沛，但是并不越软越好，由于太软了，不便于黏贴，原则上不举荐运用导热硅胶片背胶来替代其他固定设备，由于双面胶导热系数不高，运用背胶后的导热硅胶片全体导热作用会有所降低，双面胶后作用反而更差，导热硅胶片由于原材料的原因，本身会带微小的天然粘性，但这并不能做固定用。

厚度选择：由于硅胶本身原料束缚，理论上是不低于0.5mm为佳，0.5mm以下导热硅胶片会默许增加玻纤，玻纤本身导热系数一般，增加在导热硅胶片中首要起到支撑作用，以防止太薄被撕裂，不易设备。