• 2018-06-23 23:36:58硅胶导热片:导热硅胶片性能详解

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    硅胶导热片厂家给大家介绍:

    导热硅胶片以硅胶为载体,通过增加热传导材料并以无碱玻璃纤维为撑体,经薄材压延机压而成,能很好的填充散热源与散热器之间的空位,打扫工艺段差和不平坦外表的空气,能构成出色的热流通道,且本身有出色的导热功用,是广泛应用于电子电器产品的导热介质材料。


    导热系数:是材料固有的特色,不跟着厚度面积的改动而改动,一般来说导热系数越高越好,当然价格也会多一些,根据标准的系数,国内导热硅胶片系数大约范围在0.8~4.0W/M.K,导热硅胶片现在应该最薄是0.1MM,最厚可以做到15MM,一般选择适宜的就可以了。击穿电板:即导热硅胶片能承受的最大电压,击穿电压越高,产品绝缘性越好,导热硅胶片绝缘功用就更好。


    硬度选择:假设产品越硬,则导热硅胶片同发热部件与散热部件之间的接触越差,越软则接触越充沛,但是并不越软越好,由于太软了,不便于黏贴,原则上不举荐运用导热硅胶片背胶来替代其他固定设备,由于双面胶导热系数不高,运用背胶后的导热硅胶片全体导热作用会有所降低,双面胶后作用反而更差,导热硅胶片由于原材料的原因,本身会带微小的天然粘性,但这并不能做固定用。


    厚度选择:由于硅胶本身原料束缚,理论上是不低于0.5mm为佳,0.5mm以下导热硅胶片会默许增加玻纤,玻纤本身导热系数一般,增加在导热硅胶片中首要起到支撑作用,以防止太薄被撕裂,不易设备。




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