• 2018-06-22 23:00:31导热垫片:影响导热垫片性能的因素

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    导热垫片厂家给大家介绍:

    导热垫片是填充发热器材和散热片或金属底座之间的空气空地,它们的柔性、弹性特征使其可以用于掩盖非常不平整的外表。热量从分别器材或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能进步发热电子组件的功率和运用寿数。


      在垫片的运用中,压力和温度二者是彼此制约的,跟着温度的升高,在设备作业一段时间后,垫片材料发作软化、蠕变、应力松弛现象,机械强度也会下降,密封的压力下降。


    厚度的选择

      垫片的厚度一般需求根据规划的空地宽度来选择,引荐紧缩20-50%厚度后靠近空地厚度的标准。比如空地厚度为1.5mm,则可引荐2.0mm的产品,因为2.0的产品紧缩25%后和空地厚度一起。这个厚度的产品既可以保证填满空地,有不至于发作过大的应力。下图为某款导热垫的紧缩率曲线,从图中可以大约了解某一紧缩率下瞬间紧缩应力的大小,一个好消息是坚持该紧缩率的应力则远小于瞬间紧缩应力。

      产品的硬度对紧缩功用影响很大,在物理强度保证的前提下,建议优先选择低硬度的产品。除了应力更小的原因,低硬度的垫片界面亲和性也更好,界面热阻更低。

      该选用何种导热率的垫片,则需求结合运用的运用环境和要求来抉择。首先是看元件的发热量,其次是规划空地厚度、期望下降的温度和传热面积。根据这些就根据傅里叶方程估算出面积热阻,再根据不同导热率垫片的厚度热阻曲线就可以抉择需求的产品。

    基体的选择

      导热垫片常见的有三种高分子材料作为基体,有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。后两张一般也称为无硅导热垫片。有机硅导热垫片继承了有机硅材料的特性,是运用*广的一类导热垫片,但有一个缺点是硅油分出,在一些场合(比如光学设备、硬盘等)无法运用。无硅的垫片的首要长处是无硅油分出,缺点也很明显,包含耐温性稍差,硬度偏大等。




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