导热凝胶厂家给大家介绍：

导热硅薄膜因其材料特性而具有良好的绝缘性和导热性。它对电磁兼容有很好的维护作用。硅胶材料在紧缩条件下不易被刺穿、撕裂或损坏。电磁兼容的可靠性较好。

由于其材料特性的限制，导热双面胶对EMC的防护性能较低。它不能多次满足客户的需求。运用时遭到限制。普通来说，只需当芯片本身被绝缘或芯片表面遭到EMC维护时，才干够运用。

由于材料本身的特性，热硅脂的电磁兼容性维护性能也很低。它不能多次满足客户的需求。运用时是有限的。普通来说，只需芯片本身中止了绝缘处置，或者芯片表面中止了EMC维护。

导热硅片在导热性方面更具选择性，可大于0.8W/k.m～3.0W/k.m，性能稳定，长期运用可靠。

目前双面胶的导热系数不超越1.0W/K-m，导热性不理想。

导热硅是一种常温固化工艺。在高温下容易产生干表面裂纹，性能不稳定，易挥发和活动，热传导才干将逐渐降低，这不利于长期可靠的系统运转。