导热硅胶片厂家给大家介绍：

传统所运用的散热导热材料多为金属如：Ag、Cu、A1以及金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑等，可是跟着工业和科学技术的展开,人们对导热材料提出了新的要求，期望材料具有优异的归纳功用。在电气电子领域因为集成技术和拼装技术的迅速展开，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需求更高导热性的绝缘材料来处理散热问题。近几十年来，高分子材料的应用领域不断拓展，运用人工组成的高分子材料代替传统工业中运用的金属材料,已成为世界科研尽力的方向之一。

一、导热硅胶垫是通过什么制作而成

以硅胶为基础材,添加必定的金属氧化物以及各种导热辅材,再通过特别工艺组成导热硅胶片。导热硅胶垫是以有机硅树脂为粘接基材料，通过填充导热粉到达导热目的的高分子复合型导热材料

二、导用硅胶垫制作的常用基材与辅料

有机硅树脂（基础材料）

1.绝缘导热材料粉：氧化镁、氧化铝、氮化硼、氧化铍、氮化铝、石英等有机硅增塑剂

2.阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝

3.无机着色剂（用来给产品填充特定颜色）

4.交联剂（使产品顺便微粘性）

5.催化剂（工艺成型要求）

注：导热硅胶垫起到导热作用,在发热体与散热器件之间构成出色的导热通路并且能填充缝隙

填料包含以下金属和无机填料：

1.金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；

2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；

3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；

4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等

三.导热硅胶可以分为导热硅胶垫和非硅硅胶垫片

绝大多数导热硅胶垫的绝缘功用好坏，都是由填料粒子的绝缘功用好坏来决议。    

1、导热硅胶垫垫                                   

导热硅胶垫又又依据产品的导热系数以及表面加料分为许多小类，没个都有自己不同的特性

2、非硅硅胶垫片                                   

非硅硅胶垫片是一款高导热功用的材料，双面自粘，在电子组件安装运用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定作业。满足UL94V0的阻燃等级要求