导热垫片给大家介绍： 

 导热硅胶片是一种专为填充发热件与散热器之间的缝隙而规划的。金属元器件的表面无法做到必定的光滑平整，有些肉眼看起来平整的表面，在显微镜下却是沟沟壑壑，当看似平整实践却沟沟壑壑的两个金属表面挨在一起时，由于金属质地巩固，难以有用紧缩，所以中心就存在大面积的缝隙，而空气是热的不良导体，此时导热功用大打折扣，不能有用下降元器件的温度，这时就需要一种材料来填充缝隙，下降热阻，提高热传递功率，确保功用器件的作业安稳性，所以界面导热材料应运而生。

  前期的导热材料以导热硅脂最为常见，广泛运用于电脑主机等电子产品，但导热硅脂存在着许多缺乏，如操作不方便，涂抹不当易于污染元器件且用久了跟着硅油的蒸腾而失效等。跟着导热硅胶片的出现，在某些领域的运用也替代了导热硅脂。导热硅胶片为片状，质软有弹性，高紧缩性，自带微粘性，便于设备，利于修补，导热功用安稳，不存在硅油蒸腾而失效，优异的绝缘性，厚度规模广（0.3～15mm），这些特性是硅脂所不具备的。

       导热硅胶片的运用不仅仅局限于两个较为平整的面之间的填充，许多诸如带针脚等较大缝隙的界面的填充也选择导热硅胶片。

  从理论上可知，热阻与热量传递的距离成正比，热阻越大，越不利于功用器件的降温，因此在选择导热硅胶片时应选择适合的厚度，假如是两个较为平整的面之间的填充时，应选择0.3或0.5mm厚度的，一方面导热功率高，一方面又下降了本钱。而当缝隙较大时，假设是2mm，那此时应该选择2.5或3mm厚度的导热硅胶片，由于假如选择2mm的，不能有用把空气架空出去，导热功用无法正常发挥。而硅胶片是存在一个紧缩率的，再者就是导热硅胶片所受压力越大，导热越好。所以综合导热功用跟本钱考虑，选择2.5～3.0为最优。

  在实践运用中，可结合不同的缝隙选择不同厚度的导热硅胶片。导热系数层面则根据发热器件的功耗凹凸来做出选择，一般低功耗的如led筒灯、led射灯等选择三一1.2w/mk导热系数的LC120导热硅胶片就能满足其导热散热，较高功耗的如LED路灯、led工矿灯等选择三一的1.7～2.0w/mk导热系数的LC170/LC200就能满足其导热散热。再高功耗的，可以选择再高导热系数的，如3.0～8.0w/mk导热系数的高导热硅胶片。