导热垫片厂家给大家介绍：

传统的导热材料多为金属如：Ag、Cu、A1和金属氧化物如A12O3、MgO、BeO以及其他非金属材料如石墨、炭黑,Si3N4,A1N.跟着工业生产和科学技术的展开,人们对导热材料提出了新的要求，期望材料具有优异的概括功用。如在电气电子领域由于集成技术和组装技术的迅速展开，电子元件、逻辑电路的体积成千成万倍的缩小，则需求高导热性的绝缘材料。近几十年来，高分子材料的使用领域不断拓宽，用人工组成的高分子材料替代传统工业中运用的各种材料,特别是金属材料,已成为世界科研尽力的方向之一。"

一、什么是导热硅胶片    导热硅胶片是以硅胶为基材,增加金属氧化物等各种辅材,通过特别工艺组成的一种导热介质材料。导热硅橡胶是以有机硅树脂为粘接材料，填充导热粉体到达导热目的的高分子复合材料。

二、常用导热硅胶片基体材料与填料有机硅树脂（基础材料）1.绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂2. 阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝3.无机着色剂（颜色区别）4. 交联剂（粘结功用要求）5.催化剂（工艺成型要求）注：导热硅胶片起到导热效果,在发热体与散热器件之间构成出色的导热通路， 与散热片,结构固定件(电扇)等一起组成散热模组.填料包括以下金属和无机填料：1.金属粉末填料：铜粉.铝粉.铁粉.锡粉.镍粉等；2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等三.导热硅胶的分类导热硅胶可分为：导热硅胶垫片和非硅硅胶垫片。绝大多数导热硅胶的电绝缘功用，最终是由填料粒子的绝缘功用抉择的。1、导热硅胶垫片导热硅胶垫片又分为许多小类，没个都有自己不同的特性，也使用在不同的产品和作业中。

2、非硅硅胶垫片    非硅硅胶垫片是一款高导热功用的材料，双面自粘，在电子组件装配运用时，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以安稳作业。满足UL94V0的阻燃等级要求。

四.导热硅胶的导热机理导热硅胶的导热功用取决于聚合物与导热填料的相互效果。不同种类的填料具有不同的导热机理。1、金属填料的导热机理金属填料的导热首要是靠电子运动进行导热,电子运动的进程伴跟着热量的传递。2.、非金属填料的导热机理非金属填料导热首要依托声子导热，其热能分散速率首要取决于邻近原子或结合基团的振动。包括金属氧化物、金属氮化物以及碳化物。五 . 怎样运用导热硅胶片一般在规划初期就要将导热硅胶片加入到结构规划与硬件、电路规划中。考量要素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC 考量、减震吸音考量、装置检验等方面。1.、选择散热方案：电子产品现在往低矮轻浮的趋势展开，一般选用被逼散热方法,传统以散热片方案为主;现趋势是吊销散热片,选用结构散热件(今属支架,金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比最好的方案.2.、若选用散热片方案，不建议直接选用低导热才干的导热双面胶；也不建议选用不具备减震功用的导热硅脂；建议选用金属挂钩接或塑胶 pushpin 来操作，选用 0.5mm 厚度的导热硅胶片协作运用，这两种方案装置操作便当，还可以不运用被胶，散热效果会比导热双面胶好许多，更安全可靠。总的本钱上包括单价，人力，设备会更有竞争力。3.、选择散热结构件类散热，则需求考虑散热结构件在接触面的结构形状部分突起、部分避位等，在结构工艺和导热硅胶片的标准选择上做好平衡。在工艺答应的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这儿一般为操作便当建议选用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这儿要特别选择压缩比好的，保证必定的压力给导热硅胶片.（导热硅胶片的厚度选择有必要大于散热结构件与热源的理论空地上限工差，一般可以多 1mm---2mm。）选择散热结构件散热时也要在 PCB 布局时考虑元器件的方位，凹凸和封装方法，可以将一些热源放置规则，减少散热结构件本钱。 

六 . 怎样选择导热硅胶片 导热系数选择导热系数选择最首要仍是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热才干大小。一般芯片温度标准参数比较低，或对温度比较灵敏，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需求做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时分都只需求天然对流处理就可以）这些芯片或热源都需求进行散热处理，而且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子作业一般不答应芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温检验时分小于75 度，整个板卡的元器件也根本选用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。第一外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足规划要求和保存一些规划裕度。注解：热流密度：定义为：单位面积（1 平方米）的截面内单位时间（1 秒）通过的热量.结温它一般高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。七、影响导热硅胶导热系数的要素1、聚合物基体材料的种类和特性基体材料的导热系数超高，填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好，导热复合材料导热功用越好。2、填料的种类填料的导热系数越高，导热复合材料的导热功用越好。3、填料的形状一般来说，简略构成导热通路的次序为晶须 >纤维状 > 片状 > 颗粒状，填料越简略构成导热通路，导热功用越好。4、填料的含量填料在高分子的分布状况抉择着复合材料的导热功用。当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当填料过多时，复合材料的力学功用会遭到较大的影响。而当填料含量增至某一值时，填料之间相互效果在系统中构成类似网状或许链状的导热网链，当导热网链的方向与热流方向共同时，导热功用最好。因此，导热填料的量存在着某一临界值。5、填料与基体材料界面的结合特性填料与基体的结合程度越高，导热功用越好，选用适合的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可进步10%—20%。