• 2018-06-11 22:58:14导热垫片:电子产品离不开导热硅胶片的原因是什么

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    导热垫片厂家给大家介绍:

    对MCU、驱动器件、电源改换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和改换器件,热检验都是有必要的。不论外壳摸起来热不热。热检验分两种方法,接触式和非接触式,接触式的利益是测量精确,但测温探头会损坏一点器件的散热功用,毕竟要紧贴器件表面影响散热;非接触式尤其是红外测温,过失大,其测温特点是只能测部分规模内的最高温度点。

      但这些检验测出的仅仅是壳体表面温度,结温是不能被直接测得的,只能再通过△T = Rj * Q 核算得出。其间,△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差(Tj-Ts),Ts就是测得的壳体温度,单位℃,Rj是从PN结到壳体表面的热阻,从器件的dadasheet上可以查到,单位℃/W,Q是热耗,单位W,对能量改换类的器件,(1-改换功率)*输入功率就是热耗,对非能量改换器件,即一般功用性逻辑器件,输入电功率约等于热耗。

      如此,结温可以很简单的核算得出,假设(结温,输入电功率)的静态作业点,超出了器件负荷特性曲线的要求,则该器件的热规划有必要从头来过。如此重复屡次,直到器件的静态作业点满足负荷特性曲线的有用作业规模,则热规划和热检验通过。

      器件散热到空气中,其热阻链路包含:PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的根底热阻、导热硅胶片外的部分环境到远端机箱外的风道的热阻,加装了导热硅胶片后,从表面来看,导热硅胶片的热阻算是新增加进来的,但假设不加的话,机壳将直接与空气进行热交换,这两者间的热阻可就大大增加了,通过加了导热硅胶片片,加大了散热面积。




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